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China Ceramics Materials는 COG형 세라믹 유전체 재료와 그 제조 방법 및 다층 칩 세라믹 커패시터에 대한 특허를 출원하여 MLCC 세라믹 층이 우수한 유전 특성과 신뢰성을 갖도록 합니다_구성_디스플레이

출시 시간:2024-09-19딸깍 하는 소리:0

2024년 8월 4일 금융 뉴스에 따르면 Tianyancha 지적 재산 정보에 따르면 Shandong Guoca Functional Materials Co., Ltd.는 "COG형 세라믹 유전체 재료 및 그 제조 방법 및 다층 칩 세라믹 커패시터"라는 프로젝트를 신청한 것으로 나타났습니다. ", 공개번호 CN202410363096.1, 출원일은 2024년 3월이다.

특허 요약에는 본 발명이 COG형 세라믹 유전체 재료, 그 제조 방법 및 적층 칩 세라믹 커패시터를 제공하는 것으로 나타나 있으며, 세라믹 유전체 재료 기술 분야에 관한 것이다. COG형 세라믹 유전체는 주로 주성분, 개질된 성분 및 소결조제 성분으로 구성되며, 주성분은 (BaxSr1-x)zZrhO3이며, 여기서 0.2

출처: 금융산업

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